1、快速启动，单一产品选择即可替代现有材料；

2、印刷的稳定性：降低印刷量的变化能提高印刷的首次直通率和回流产量；

3、印刷的可重复性：降低生产暂停前后印刷量的变化，确保生产的连续性并最大程度减少焊料不足焊点水平；

4、焊球缺陷水平降低：最大程度降低片式组件间焊球和和随机焊球水平，有助于保证回流产量的最大化；

5、优异的焊料圹散性：与多种焊盘和铅表面处理材料兼容，提高焊点外观和效率；

6、暂停响应性能：启动快速，因此缺陷率更低；

7、高印刷速度：最高速度可达150毫米/秒(6英寸/秒)；

8、高效的活性系统保证在各种炉温度曲线条件下实现无缺陷焊接；

9、低残留物水平和最低的扩散性，保证底层填料过程和结果的可靠性；

10、优异的可靠性，无卤素物质；

11、使用锡铅锡膏也能完成无铅组件的组装。