1、低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为：185°C-195°C）；

2、与 SAC 焊接相比，翘曲降低高达 99％（元件、线路板/基板）；

3、优异的防未浸润开焊(NWO)性能；

4、优异的防头枕缺陷(HIP)性能；

5、与其他低温合金相比，提高 BGA 机械可靠性；

6、精细印刷/回流能力；

7、网板寿命长—连续印刷 12 小时；

8、较少的残留物扩散；

9、在各种封装(BGA，MLF，DPAK，LGA)应用中均有良好防空洞性能；

10、可在空气或氮气环境中回流；

11、提高能源效率和成本。