1、无铅工艺回流产出的最大化，在小至8mil的圆形直径开孔以及4mil网板厚度上实现全面的合金聚结；
2、ALPHA OM-340锡膏极优异的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数；
3、印刷速度可达150mm/sec，保证了快速的印刷周期时间和较高的产出；
4、广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性；
5、回流焊接后极好的锡膏和助焊剂外观；
6、优异的防头枕缺陷性能；
7、业界最佳的在线针测良率；
8、减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率；
9、ALPHA OM-340锡膏符合IPC 7095空洞性能的最高等级——第三级；
10、极好的可靠性性能，无卤化物；
11、ALPHA OM-340锡膏完全不含卤素。