当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

　　PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

　　重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确回流焊是一项技术工作，在生产线应该每天要有专人进行负责，从排生产期到维护保养，每天的检查都是不能缺少的，这样才能发挥最大的价值 。