Menu
1.合金熔点：217-221℃;
2.合金成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5/Sn99.0Ag0.3Cu0.7
3.助焊剂含量,2.2%,3.3%;
1.具有超快润湿性能,缩短手动封装和元件修补操作的时间;
2.极低助焊剂飞溅,使用安全方便,低板片残留;
3.具有良好的扩散特性,优异的焊点首次合格率,扩散能力大于80%(根据JIS标准);
4.低烟雾水平,工作环境更清洁,减少排烟处理;
5.透明的非粘性残留物,免清洗残留,适合于所有操作;
6.良好焊点外观,检查更方便;
7.无卤素和无卤化物,符合高环保要求以及高电器可靠性.
8.3.3%含量的ALPHA HF-850无卤素锡丝更加有利于焊接.
深圳市龙华区工业西路龙胜时代大厦1103室
直线：0755-88898199 传真：0755-29036088 邮箱：dcm@szfumen.com
